PCB製作，微小BGA與厚銅的關係

BGA大小0.2mm，焊盤中間鑽0.15mm貫孔，焊盤之間0.15mm間距。

2oz銅厚0.07mm，線路側蝕比較大，為保證BGA大小均勻。

建議＜0.5mm BGA 做1oz銅厚