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缺少貫孔
插件孔間距過小
插件孔間距過小
BGA設計錯誤
插件孔的孔邊到孔邊間距小
2D線導致資料異常
焊盤過小
BGA 間距過小
SMT寬度設計錯誤
絲印誤輸出於頂層
封裝2D線輸出到線路層
板邊電鍍孔的直徑及孔間距過小
電鍍半孔不能緊貼
SMT寬度小於0.2mm，不好測試
via孔環需比鑽孔單邊大4mil 以上
撈槽連接設計不良
外型線輸出錯誤
加工邊不足3mm
npth 槽過小
BGA上的貫孔無焊環
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