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IC PAD間距只有4MIL,無法做防焊橋
線路異常,沒有鋪銅
半孔沒有在外型線的中心
阻抗線需要有對應的參考層
BGA孔間距不足7mil
半孔的直徑及孔間距
pcb按鍵板設計,線路層鋪銅異常
PCB佈線不合理
vcut 設計錯誤
最合理的多層板排層
阻抗計算參數
最小槽刀/撈槽設計寬度
PCB板鋪銅規則
六層板疊層方案
撈板間距
PCB製作,微小BGA與厚銅的關係
SMD封裝設計規範
半孔加工孔間距
PCB貫孔到線距離太近
貫孔無焊環
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